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電子元器件切片分析

目的：隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進(jìn)歩，電子產(chǎn)品越來越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化，而其功能卻越來越強(qiáng)大，集成度越來越高，體積越...

金屬/非金屬材料切片分析

目的：觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況...

在電子元器件失效分析中，工程師經(jīng)常要借助各種分析設(shè)備或技術(shù)方法，找到導(dǎo)致元器件失效的“元兇”。其中非破壞性分析在失效分析...

超聲波掃描(SAM)

簡介：超聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡稱，又稱為SAM (...

CT檢測/3D X-ray

簡介：CT技術(shù)能準(zhǔn)確快速地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu)，能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學(xué)等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度...

X-Ray檢測

簡介：X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式...

錫須觀察與測量

背景：錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長出來的一種細(xì)長形狀的錫的結(jié)晶。在電子線路中，錫須會引起短路，降低電子器件的可靠...

電子顯微形貌觀察與測量

背景：材料表面的微觀幾何形貌特性在很大程度上影響著它的許多技術(shù)性能和使用功能，近年來隨著科技的發(fā)展，對各種材料表面精度也...

表面粗糙度分析

項目介紹：表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和峰谷所組成的微觀幾何形狀誤差。表面粗糙度越小，則表面越光滑。表面粗糙度一...

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