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X-Ray檢測
所屬分類
無損檢測
產品描述
簡介：
X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。
應用范圍：
IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。
測試步驟：
確認樣品類型/材料、樣品放入X-Ray設備檢測、圖片判斷分析、標注缺陷類型和位置。
依據標準：
IPC-A-610 ,GJB 548B
典型圖片：
設備展示：
目前公司有8臺設備，可滿足客戶快速篩選等要求!
TBK報價:
500 元/小時（1小時起算）起
300 元/樣起
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CT檢測/3D X-ray
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